＜イベント出展のお知らせ＞SEMICON Japan 2024

＜イベント出展のお知らせ＞

 2024年12月11日 (水) 〜 13日 (金)より開催される「SEMICON Japan2024」において、弊社がイベント出展を行います。

■SEMICON Japanとは

 SEMICON Japanは、半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめ、車やIoT機器などのSMARTアプリケーションまでをカバーし、エレクトロニクス製造の国際展示会です。

半導体パッケージング、基板実装分野のトッププレイヤーが集結する「Advanced Packaging and Chiplet Summit（APCS）」を同時開催いたします。

■開催概要

日程： 2024年12月11日 (水) 〜 13日 (金)

会場： 東京ビッグサイト

主催： SEMI ジャパン

来場予定の方は、以下のリンクより事前のご登録をお願いいたします。

 来場登録はこちら：https://www.semiconjapan.org/jp/about/pricing-and-register

皆様のご参加を心よりお待ちしております。